http://biz-journal.jp/2013/02/post_1448.html
本日（2月5日）付日本経済新聞朝刊は、富士通が2013年3月期に、半導体などの不振事業の立て直し
のため、1000億円近い連結最終赤字を計上する見通しになったと報じた（記事『富士通、赤字1000億円
規模）。従来の250億円の最終黒字の見込みから一転した格好となる。
半導体事業は、事業再編と減損により、利益の出る体質に変える。特に採算が低迷しているシステム
LSI（大規模集積回路）については、台湾・TSMCやパナソニックなどと、共同出資の製造会社を設立す
る方向で調整中。主力半導体工場（三重県桑名市）の新鋭設備は新製造会社へ売却し、半導体工場設
備の減損処理を行うことで、多額損失を計上するという。また、システムLSIは、設計開発部門について
も日本政策投資銀行の出資を受け、パナソニックと新会社をつくる。
新製造会社では台湾・TSMCが、設計開発部門を移す新会社では日本政策投資銀行がそれぞれ過
半を出資する方向で調整中で、実現すれば富士通は、業績の振幅が大きい半導体事業の影響を受け
にくくなる。
加えて、世界的な競争激化で不振が続くドイツ子会社も、パソコンやサーバーなどのハード中心から
サービス中心の事業構造に転換。欧州事業の構造改革も進める。
富士通はこれらの取り組みにより、今後、主力の情報システム構築やクラウドといったITサービスの
世展展開に経営資源を集中する。例えば、クラウドサービスの拠点となるデータセンターを海外で増や
したり、スパコン「京」の商用機を活用した高度なシステム販売を強化する。
