合体して携帯ゲーム機風になる最強ゲーミングスマホがさらに進化！ 『ROG Phone II』発表会リポート
ゲーミングスマホ最新機種が2019年11月22日に発売
2019年11月20日、ASUS JAPANはゲーミングスマートフォン『ROG Phone II』の新製品発表会を開催した。
本製品は、2018年末にリリースして好評を博し、“ゲーミングスマートフォン”という新たな市場を切り開いた『ROG Phone』の後継機だ。
今回紹介された『ROG Phone II』は、発表会当日の2019年11月20日から予約受付が開始スタート。
日本国内での発売日は2019年11月22日となる。価格は容量が512GBのモデルが10万5500円［税別］、1TBのモデルが12万5500円［税別］。
さらに、拡張アクセサリーの新製品2点（後述）と本体とのセットも数量限定で発売。合計価格が1万4000円もお得になるという。
具体的に、本製品は何がすごいのか。阿部氏が、“ROG Phone II”が誇る6つのポイントについて分かりやすく解説してくれた。
処理速度・パフォーマンス
そもそも、基本的なパフォーマンスが他機種とは一線を画しているという。現行の最先端モデルにおける主流CPUはSDM 855だが、
それを上回る855+を搭載。CPUクロックは2.84GHzから2.96GHzに向上している。
また、ストレージが先代モデルのUFS2.1から3.0になったことで、読み書き速度もアップした。
総合的な処理速度は他機種より4％程度増。数値だけ見ると平凡に思えるが、855+ CPUの真価はグラフィック処理能力にこそある。
855搭載モデルと比べると、なんとGPU性能は15％も上回っているのだ。先代モデルから引き継いだ11adの無線LANの通信速度＆安定性も合わさって、
3D処理バリバリのアプリも快適にプレイ可能。さらに、12GBの大容量メモリによって、アプリのシャットダウンもまず起こらない。
これらの進化により、ベンチマークの数値では他機種を圧倒。アプリの起動までにかかる時間も短くなるなど、いいこと尽くめだ。
冷却機能
これだけ高性能のCPUを搭載していると、当然のように発熱量は多くなる。
本機は前モデル同様に、ゲーミングPCブランド“ROG”が培った冷却システムのノウハウを活用。
発熱と放熱の2段階で、もっとも排熱効率がいい構造を実現しているという。
https://www.famitsu.com/news/201911/21187370.html
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